8編目、ローテクLM386アンプ基板の続き

5V/3A連続供給で電圧低下とシャットダウンしてしまう原因、これを見ると勘がいい人はもうお分かりかと思います

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そうなんですこのSW6115のICはパワーパッド仕様で基板の部品面側へ放熱する構造になっています、放熱面積を増やす意味と電気抵抗を減らすためにはんだレベラーも塗ってありますからスペック上高効率変換94%でもそれなりに発熱することが分かります、この発熱によりチップが115℃を超えた時点から温度保護が働いている状態ですね、しかもこちらはバッテリー側なのでバッテリーの温度も上昇してしまいますので対策を施します、エアーフローが無いので基板のみだとすぐ温度は上がっていきます

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この機器のケースはアルミダイキャスト、使わない手はないのでこのようにしてチップの表面からサーマルパッドを挟み込んでアルミのビスを使って熱輸送してしまいましょう

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見にくいですがビスを締めるとサーマルパッドを挟んでICの表面に当たり大きな筐体ケースに放熱されます、これでシャットダウンしなくなりました、1時間も使っているとケースが人肌の温度程度に上昇していることが確認できます

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ちなみにビスもこだわって熱伝導率の高い低頭ビスのアルミ製に交換した(こんなニッチな製品だけどアマゾンで売っているんですよね)